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重置
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查看产品Micro LED激光巨量转移设备
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自动化三色芯片转移。
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°。
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%。
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色Micro LED芯片阵列转移。
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查看产品移动储能电源测试系统(ATE)
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功能齐全,测试项目覆盖率高。
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符合T/GDEDIA 0004-2022测试标准。
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性价比高,选用高精度仪器,测试性能稳定。
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兼容性好,测试范围可支持3KW以下移动储能电源。
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查看产品激光焊接修复设备
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同轴视觉定位系统,高精度定位芯片位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质
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可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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查看产品Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备
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用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整,兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除,不伤及相邻芯片及焊盘
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查看产品Micro LED / Mini LED 巨量焊接设备
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高效LED 芯片巨量焊接,良率可达99.99%以上
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大面积高速焊接,领先行业生产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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查看产品高精密激光全自动晶圆切割机
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实现晶圆脆性材料高精度切割,无崩边和裂纹
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永利总站ylzz55自研切割头,实现不同厚度玻璃的切割
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兼容不同种类、尺寸产品
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